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　　IC載板稀缺標的，半導體測試板提升價值。1）公司是目前A股唯一一家具備IC載板量產條件的企業。IC載板代表PCB領域最高技術水平，占據芯片封裝30%以上的成本。公司IC載板定位于以高端集成電路封裝載板（FC基板）制造為主，中端集成電路封裝載板（CSP及BGA基板）制造為輔，涵蓋多品種、中小批量快速交付訂單及大批量訂單的全方位制造服務。項目全面達產后可形成IC載板年產能12萬平米。公司IC載板良品率目前已接近90%。客戶主要有全志科技、華天科技和三星等，華為海思也在認證中。隨著產能的提升和良率的爬坡，公司IC載板的訂單將逐步放量，預計今年大幅減虧。2）全資子公司興森香港收購美國Xcerra集團的半導體測試板相關資產及業務。半導體測試板是用于測試芯片的夾具，全球約有8-10億美元的市場規模。半導體測試板技術目前國內暫時沒有專業廠商介入該領域。美國Xcerra的半導體測試板業務規模全美第二，擁有Intel、高通、博通等優質的國際芯片巨頭客戶。通過此次收購，公司可獲得全球領先的半導體測試方案設計和制造一站式服務能力，向半導體高附加值領域延伸。　　PCB樣板龍頭企業，軍工業務構筑壁壘。1）公司主營PCB樣板和小批量板業務，盈利能力比普通的中大批量板企業更強。宜興硅谷項目定位中高端PCB小批量板，設計產能50萬平米/年。隨著宜興生產基地的逐步投產，PCB小批量板業務有望快速放量，宜興基地經營情況有望大幅改善。2）公司建立了軍用PCB制造產線并成立軍品事業部，擁有軍工三級資質。公司收購湖南源科創新科技70%股權，湖南源科是一家從事高可靠性軍用固態硬盤的企業，擁有齊備的軍工二級資質證書。公司收購湖南源科后，其軍品業務將由元器件配套向提供模塊級和系統級軍工產品領域延伸。隨著軍隊信息化建設進程的加快，公司作為軍工資質齊全的國內PCB樣板龍頭，來自軍工領域的銷售收入將有望持續高增長。　　盈利預測與投資建議。公司IC載板和半導體測試板業務具有稀缺性，軍工業務具備成長性，PCB樣板和小批量板盈利能力較好。未來三年凈利潤將保持40%左右的復合增長率。首次覆蓋，給予“買入”評級。　　風險提示：IC載板業務推廣和盈利或不及預期的風險；半導體測試業務推廣或不及預期的風險；軍品業務拓展或不及預期的風險；傳統PCB業務或下滑風險。

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