文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://baijiahao.baidu.com/s?id=1615734555348456888&wfr=spider&for=pc"

電路板制作鼎紀電子發布時間：18-10-3117:12新型塞孔樹脂在PCB板上的應用新型塞孔樹脂在PCB板上的應用_專業資料。:采用新型塞孔樹脂(SKY-2000 I-...樹脂塞孔工藝的研發真空樹脂塞孔機知識樹脂塞孔pcb板真空樹脂塞孔機知識_信息與通信_工程科技_專業資料。真空樹脂塞孔知識培訓一、概述...樹脂塞孔工藝流程淺析半塞孔方法探討摘要: 本文介紹了兩種不同的半塞孔方法, 比較了這兩種方法塞孔效果和優缺點, PCB 廠給 摘要: 家半塞孔生產工藝提供參考。關于盤中孔塞孔技術固化或噴錫是塞孔油墨溶劑揮發及樹脂收縮的一個過程 , 因此控制不當也就最容易...盤中通孔板填孔工藝開發研發工藝設計規范1 樹脂塞孔要求：1、樹脂塞孔孔徑：最小0.30mm；最大0.75mm（指鉆咀孔徑）2、樹脂塞孔板厚度：最薄0.5mm；最厚3.5mm（指樹脂塞孔層厚度）3、樹脂塞孔厚徑比：最大8:14、樹脂塞孔孔間距：最小0.4mm5、同一塊板內如果存在不同孔徑的孔需樹脂塞孔，則最大孔與最小孔相差不可超過0.3mm，如超出0.3mm時需分步塞孔，以先塞小孔再塞大孔為原則。6、非Via-in-Pad的樹脂塞孔板，樹脂塞孔之孔與元件孔間距須＞3.5mm，防止在塞孔過程中樹脂油入元件孔。工程部在制作MI時，優先考慮對樹脂塞孔孔徑進行預大，以滿足上述1-6條。如果預大后還不能滿足以上任何一條需以郵件形式告知工藝跟進生產，并在MI樹脂塞孔一欄注明"樹脂塞孔超制程能力，需通知工藝跟進"。

關鍵字標籤：teflon pcb custom manufacturer-Cheer Time