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PCB生產中的過孔和背鉆有哪些技術?
2019.12.17

文章来源:由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://www.ednchina.com/news/201912021601_2.html"

2.背鉆孔有什麼樣的優點?減小雜訊干擾;提高信號完整性;局部板厚變小;減少埋盲孔的使用,降低PCB制作難度。3.背鉆孔有什麼作用?背鉆的作用是鉆掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段,避免造成高速信號傳輸的反射、散射、延遲等,給信號帶來失真研究表明:影響信號系統信號完整性的主要因素除設計、板材料、傳輸線、連接器、芯片封裝等因素外,導通孔對信號完整性有較大影響。4.背鉆孔生產工作原理依靠鉆針下鉆時,鉆針尖接觸基板板面銅箔時產生的微電流來感應板面高度位置,再依據設定的下鉆深度進行下鉆,在達到下鉆深度時停止下鉆。如圖二:5.背鉆制作工藝流程?提供PCB,PCB上設有定位孔,利用所述定位孔對PCB進行一鉆定位并進行一鉆鉆孔;對一鉆鉆孔后的PCB進行電鍍,電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理;在電鍍后的PCB上制作外層圖形;在形成外層圖形后的PCB上進行圖形電鍍,在圖形電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理;利用一鉆所使用的定位孔進行背鉆定位,采用鉆刀對需要進行背鉆的電鍍孔進行背鉆;背鉆后對背鉆孔進行水洗,清除背鉆孔內殘留的鉆屑。6.背鉆孔板技術特征有哪些?多數背板是硬板層數一般為8至50層)板厚:2.5mm以上厚徑比較大板尺寸較大一般首鉆最小孔徑=0.3mm外層線路較少,多為壓接孔方陣設計背鉆孔通常比需要鉆掉的孔大0.2MM背鉆深度公差:+-0.05MM如果背鉆要求鉆到M層,那么M層到M-1(M層的下一層)層的介質厚度最小0.17MM7.背鉆孔板主要應用于何種領域呢?背板主要應用于通信設備、大型服務器、醫療電子、軍事、航天等領域。由于軍事、航天屬于敏感行業,國內背板通常由軍事、航天系統的研究所、研發中心或具有較強軍事、航天背景的PCB制造商提供;在中國,背板需求主要來自通信產業,現逐漸發展壯大的通信設備制造領域。(責編:DemiXia)閱讀全文,請先22首頁上一頁12

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