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順易捷科技發布時間：18-06-1109:48不知道你們有沒有發現，在大多數電路板制作廠家的網站中，我們總會看到“制程能力”這一個欄目，似乎這就標示著電路板廠家實力的好壞。本著吃瓜群眾都有的好奇心，今天順易捷小編來向大家講述一下，電路板制作廠家制程能力的高低由哪些因素決定？1、線路圖形線路圖形包括最小線寬線距、最小網絡線寬線距、最小蝕刻字體字寬、最小BGA及綁定焊盤、成品內外層銅厚、走線與外形間距等。只有了解并熟悉掌握這些參數，所研究出的線路圖形質量才高。2、字符和工藝字符方面應掌握最小字符寬、高、線寬以及貼片字符框距和阻焊間距；而工藝方面應講究抗剝強度、阻燃性、阻抗類型及特殊工藝等。3、鉆孔和外形鉆孔所應注意的細節和第一點所講的線路圖形一樣，而在外形方面，則應注意最小槽刀、最大尺寸以及V-CUT，保證外形完整干凈。4、阻焊和拼板阻焊的類型多種多樣，阻焊橋要熟悉焊盤之間的設計間距；至于拼版，要注意間隙問題和熟悉半孔板拼板規則以及多款合拼出貨。5、層數及板材這里要注意最高層數、表面處理工藝、板厚范圍、板厚公差以及板材類型，同時要采用合適的設計軟件，保障電路板制作質量。將以上這些方面相互結合，如果最終展示出來的電路板工藝良好，則說明該電路板制作廠家制程能力較高，能夠保證成板質量。舉報反饋

關鍵字標籤：壓合離型膜